金手指胶带0.08mm厚高温胶带

此款胶带是以0.05mm厚度的聚酰亚胺为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，胶层厚度是0.03mm。具有粘性佳，保持力强，不残胶，适用于印刷线路板（PCB）过锡炉和波峰焊过程中遮蔽保护金手指，遮蔽区无焊液渗透，拆带后金手指表面无残胶。电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负及耳固定,广泛应用于高温粉末喷涂、烤漆的遮蔽保护和生产皮革用硅离型膜等的接驳。

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